SPICE楖論

            SPICE
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SPICE2      SPICE2G.6        SPICE3
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IS-SPICE  HSPICE    P-SPICE
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    HSPICE        SBI SPICE
   
*IS-SPICE:電機'工業方面使用;HSPICE:積體;P-SPICE:PCB-Level

支援spice的軟體有很多,但是基本上都是一樣地.
而只有考慮,有些差異在
    1.模擬時序的控制
    2.運算方式(equation solver)   
    3.元件模型(mode)
    4.收斂技巧(convergence control)
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HSPICE
HSPICE原由    :
    因為許多電路受限於本身的複雜度及實際佈局後的寄生敦應的影響,這些都無法在PCB-LEVEL中來驗証
    但這些在積體電路中,卻是影響深遠

使用上:
    1.元件(ELEMENT
    2.電路架構區塊(BLOCK)
    3.子電路(SubCircuit)
這些,都以特性元件(behavioral Element)來表現,使用者可自由定義其內部參數,
並由數學函數的方式來表示,最後再交由h-spice以電路理基礎演算法分析

*使用h-spice在具體電路實現以前,是驗証及研究電路內部的一項可行方式.
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基本核心:

    一'操作點(OP Analysis)與直流分析(DC Analysis):
        直流分析(隱態分析),其主要掃描變數有 電壓'電流'元件參數或溫度
        操作點:
        為了獲得電路本身的工作點資訊(EX,節點電壓'電流'主動元件的小訊訊參數及功率)
    二,暫態分析(Transient Anlysis)
        稱為時域分析(Time Domain Analsysis),主要為了掃描變數為時間(Fourier,FET)
   
    三,交流分析(AC anlysis):
        頻域分析(Frequency Domain Anlysis),雜訊'失真'取樣等分析
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應用電路,可分為
    1.類比(OPA,PLL,VCO)   
    2.數位(組合邏輯)
    3.混合電路
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1.重要的項目
    一,元件特性:R,L,C,Diode,BJT,MOSFET
        的各種等效模型(直流,暫態,交流,雜訊及各模型內參數的特性及含義)
   
    二,對於所設計的電路,應到的規格與功能特性
        (了解那些電路組態,架構,參數,會造成電路規格和功能上的改變)
       
    三,了解電路的輸入訊號特性
   
    四,了解電路各項規格的相依性及優先程序
   
    五,使用正確的模擬方法
        1.直流隱態操作點    ---直流分析
        2.opa上升'下降時間    ---暫態
        3.opa頻率與增益        ---交流